TECHNISCHE BEREICHE
HALBLEITER
- Integrierte Schaltkreise (IC)
- Packaging von Halbleiterbauelementen
- Waferbonding
- Epitaxie- und Ätzverfahren
- Si, SiC, GaN Transistoren
- Ionenfallen-Quantencomputer
- Nanotechnologie
- Quantenelektronische Bauelemente
Audio / Optik
- Audioverstärker / PWM-Verstärker
- Lautsprecher / Line-Arrays
- µLEDs
- Diodenlaser / Ultrakurzpulslaser
- Interferometer
- Lawinen-Photodetektoren
- Röntgen-Fremdkörperdetektoren
Telekommunikation
- RATs (Bluetooth, Wi-Fi, GSM, UMTS, LTE, 5G)
- Kanalcodierung
- Beamforming
- Carrier Aggregation
- MIMO
- LTE-A Pro, LTE-M, 5G
- NB-IoT
Materialien
- Hochfeste Stähle
- Elektrobleche
- HPDC Aluminium
Elektronik
- Regel- und Steuerelektronik
- AC/DC Wandler
- Sigma-Delta Wandler
- Phasenregelschleifen (PLLs)
- Bandabstandsreferenzschaltungen
SOFTWARE
- Navigationssysteme
- Verkehrsleitsysteme
- Grafische Benutzeroberflächen (GUIs)
- Bildverarbeitung
- Speichernetzwerke
AUTOMOTIVE
- Leistungsmodule / Schalter
- MEMS- und Radarsensoren
- Glazing / Kunststoffspritzguss
- Autonomes Fahren
MEDIZINTECHNIK
- CT Scanner
- Dentallaser
- Tumorzellenerkennung
- Implantate